【地產相關】桃園中壢工業區土地 公開標售
2025/04/07
林宥庭/報導
由第一太平戴維斯辦理之「桃園市中壢工業區」土地公開標售，將於5月20日開標。該案土地臨18米路寬的西園路，土地使用分區為丁種建築用地，建蔽率與容積率分別為70％與300％，彈性分成土地面積1,315坪至4,113坪等多筆不同面積。
第一太平指出，桃園市為工業不動產交易最為熱絡的縣市，2024年工業不動產交易金額達1,626億元，桃園市即以370億元名列第一，也反映作為製造、科技與物流生產基地的重要性，中壢工業區是科技與製造大廠在桃園建廠的首選區域，擁有鄰近中壢市區、產業聚落發展成熟等優勢，吸引台達電子、日月光半導體、欣興電子等大廠聚集，地價穩定向上成長，目前工業土地單價最高已突破40萬元。
園內逐漸轉向立體化使用，包括半導體封測大廠日月光半導體將投入300億元都更中壢舊廠，預計興建9層樓廠辦大樓建置高階IC封裝生產基地。此外，園區內廠辦行情每坪介於25萬元至31萬元之間，顯示隨著產業轉型，立體化的廠辦使用型態吸引終端使用者。
第一太平戴維斯資深協理沃仁方表示，這次標售的中壢工業區土地面積超過4,000坪，臨路面寬達150公尺，該案最小從1,315坪，最大到4,113坪，供不同類型的投資人評估。此外，亦可申請工業區更新立體化發展方案，藉由相關措施取得容積獎勵，將容積率由原定300％提升至400％，初估該案可興建建築物樓地板面積超過2萬坪，滿足企業辦公、營運、生產與倉儲空間的整合需求。詳細資訊可電洽陳文朗0936-242-520、林家弘0919-740-418。